3月16日射频微波器件及材料新品,PCB,毫米波雷达,吸波材料,屏蔽材料,胶带,连接器,线缆组件,石墨烯材料,散热器等

　　世强硬创构建互联网新产品宣发平台，实现高效推广，荣获大普通信优秀合作伙伴奖

　　获40家电子材料大牌授权代理，世强硬创一站式散热/导电/屏蔽/绝缘/磁性材料解决方案

　　EMC测试服务：支持EMC/ESD/EMI检测+全套参数优化方案，减少产品设计验证次数加速上市

　　拥有国际领先GPP芯片生产工艺和SMD封装技术，晶导微电子授权世强硬创全线代理

　　样品申请服务：百万SKU样品快速发货，600+原厂授权代理，小批量/大批量供货均有保障

　　Littelfuse通过收购Western Automation，扩大了工业产品组合和终端市场领导地位

　　TE Connectivity收购智能电网公司Kries，拓展TE的智能电网监控、保护和自动化能力

　　大批量采购服务：30年服务顶尖客户经验，提供最优货期/成本可控/技术需求匹配的供应服务

　　选型帮助服务：缩短产品设计研发周期，实现同等性能下功能/价格/供应最优选择

　　布局汽车市场，片式电感龙头顺络电子推出车规级功率电感/EMC元件/变压器等产品

　　如何实现电子元器件呆滞库存价值最大化？世强硬创提供透明规范低成本代销服务

　　PCB快速打样服务：可加工1-32层数FR4/高频高速/软硬结合PCB等多类型板材

　　菲尼克斯电气战略携手深台帏翔，赋能其惠州智能制造基地规划建设，实现智能化改造和数字化转型

　　全球最大的连接器制造商＆传感器行业龙头企业——TE Connectivity

　　中国首款车规级 AI 芯片制造商——地平线（Horizon Robotics）

　　领先的企业级固态硬盘及控制器芯片制造商——大普微电子（DapuStor）

　　3月23日无线射频新品,毫米波雷达,通信模组,传感器,SoC,天线,收发芯片,射频/导航器件等新品（重播）

　　提供高抗干扰性/可靠性MCU，IC设计上市公司晟矽微电子授权世强硬创平台分销

　　现货市场服务：TI/ST/ADI/英飞凌/村田/安森美呆滞物料低至一折，全部来源大型生产企业，品质可靠

　　欧洲顶级电容制造商ISKRA推出高压/大电流/安规电容，助力复杂电力系统

　　全球TOP物联网通信厂商Sierra，带来寿命超10年低功耗LPWA模组

　　Syrlinks被法国赛峰集团收购照明动态，其机载卫星通信系统将进一步扩大赛峰地面空间通信领域的覆盖范围

　　Exeger和Nisshinbo开展合作，有利于简化新的物联网边缘设备开发过程且缩短研发所需时间

　　全球工业开关连接器领军企业OTAX完成对FUJITSU连接器事业的收购，充实面向产业设备的产品种类

　　史密斯英特康收购老化测试插座和专利弹簧探针的领先供应商Plastronics，扩大老化插座的市场份额

　　灌封/粘接/密封专家德国威孚化学授权世强硬创代理，纵深布局汽车电子领域

　　Semtech Corporation完成对Sierra Wireless的收购

　　瑞萨电子收购Steradian有助于简化汽车雷达系统设计，进一步扩大其雷达市场

　　电磁领域百年大厂田村电子授权世强先进代理，提供DC-DC电源、驱动模块等

　　界面友好、功能丰富的启英泰伦语音AI平台V3.0，可通过平台和工具实现无代码开发语音产品项目

　　陶格斯新推隐形天线TFX系列，具有不透明柔性电路板天线性能、可靠性和小型尺寸，实现隐蔽连接解锁物联网创新

　　UMS推出新系列封装晶体管CHKA012bSYA、CHK-8101-SYC和CHK8201-SYA

　　Premo上线平面变压器,平板变压器等定制服务,最高支持4.5kV电感耐压值

　　中石科技14-6系列FIP产品，体积电阻小于0.025Ohm·cm，广泛应用于5G通讯基站等领域

　　PCBA贴片打样定制服务：一片起贴，采用SMT/SMT+DIP封装加工

　　是德科技发布首个超高密度400GE网络安全测试平台APS-M8400，应对加密流量空前增长

　　WAGO新推基于G2硬件的I/O System 750 XTR，在恶劣环境下提供更强大处理能力

　　格瑞普新推3.7V低温锂离子纽扣电池GRP1254L1，采用叠片生产工艺，具有内阻低、倍率性能好等特点

　　圣邦微电源模块新产品GRM2010，开关频率高达10MHz，适用于对封装要求很严苛的产品 ｜视频

　　罗姆新开发精度达±1%的电流检测放大器IC BD14210G-LA，安装面积较过往减少约46%

　　Silicon Labs推出一体化软件开发工具包Unify SDK，有助于简化智能家居网关的软件开发

　　步科新推出机床附件伺服系统产品，电机防护等级达IP67，防油污、防水汽，适用于各类机床应用场景

　　尼得科研发出可安装于电风扇的低振动、低成本单相无刷直流电机，具有高能效与高可控性等优点

　　全球首款激光接收机：司南导航Lu1激光RTK，颠覆传统测量方式，无需携带对中杆，效率提升30%

　　P2i轻量化超薄等离子涂层用于无人机，实现最小掩蔽欧宝电竞，同时在高振动下保持良好散热连接

　　UMS新开发运行频率7.9~11GHz的两级高功率放大器CHA8612-QDB，提供15W饱和输出功率

　　莱尔德下一代高频弹性体吸波材料Eccosorb™ JCS-Next，相比传统吸波材料，减低2倍以上高频杂讯

　　ROHM新推过冲仅为0.1V的小型一次侧LDO BD7xxL05G-C系列，非常适用于冗余电源

　　菲尼克斯电气新推第三代Valueline IPC，三重AI处理能力满足边缘计算AI和IIoT新需求

　　致茂新推71241高精度通用测量侦测头，具有非接触式量测设计，pA级高精准量测电路提高亮度与色度量测范围

　　ISKRA推出KC12~KC60系列电容式接触器，符合AC-6B使用类别，节省昂贵的更换成本

　　中大力德新推ZDRV.A24-200S2-DB驱动器， 电机功率最大200W，可外接开关控制

　　Taoglas A.85 GNSS L1＆L5固定安装式天线，具有出色抑制功能

　　罗森伯格小尺寸NEX10连接器系列，工作频率高达20GHz，可应对5G小蜂窝移动网络的连接新挑战

　　英诺赛科新推高集成半桥驱动功率芯片ISG3201，耐压100V，导通电阻为3.2mΩ

　　国民技术首款车规级MCU N32A455量产上市，工作主频达144MHz，兼具通用性、硬件安全性等优势

　　减少散热设计研发试错成本，世强硬创FloTHERM散热仿真服务优化电子设备性能

　　必易微新推大功率高性能PFC+LLC方案KP2806+KP2591，助力大功率电源研发升级

　　司南导航推出全球首款Lu1激光RTK，IP67级专业防护，有效测量距离达10m

　　顺络新推绕线F系列，具有低DCR、高额定电流，适应于智能手机和智能穿戴等电子设备

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　　阿普奇新品：智慧医疗行业专用显示器TYY-215CQ，具有长生命周期、EMC等级高、窄边框设计特点

　　力特最新推出60A的三端保险丝ITV9550系列，采用9.5x5mm封装，表面贴装设计有助于简化PCB组装

　　MTA新款450V接线盒成功用于新一代多用途商业用电动汽车，可最大限度提升续航能力

　　II-VI Marlow上线半导体制冷片/TEC定制：尺寸覆盖1.5mm到62mm，制冷功率最高达258W

　　EMC电快速瞬变脉冲群抗扰度测试服务：可测电压范围0.25kV-4.8kV，脉冲频率0.1kHz-1000kHz

　　TE新推内部线缆高速连接器MCIO，实现高达56Gbps的速度，支持PCIe Gen 5应用

　　GaAs/InP/GaN晶圆代工服务，年代工产能30000片，最快10周可交付

　　兆科有机硅导热灌封胶TIS680系列助力新能源汽车动力电池密封设计，具有耐高低温、电绝缘性好、粘度低等特性

　　步科新推MK系列增强型4.3寸一体机MK043E-27DT，拥有27个IO接入点、物联网功能且安装体积小

　　世强硬创联合Aavid、Laird等原厂组建服务团队，通过FloTHERM软件仿真评估产品设计合理性，减少重复设计，缩短开发周期，超50家电子材料品牌商提供导热材料、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等产品，实现快速选型和产品稳定供应。

　　技术专家帮助企业筛选出生产工艺不佳、实际测试数据与原厂数据手册差距大、运行过程性能不稳定等器件，保障所选器件的高可靠性；600+原厂授权，30年分销经验，可实现同品类不同品牌元器件功能、价格和供应的最优选择。

　　据了解，目前电子行业的散热设计工作大都是由结构设计工程师在兼顾，其相对缺乏散热设计理论、专业CFD散热分析技术和热测试等经验。世强硬创结合硬创企业当前面临的痛点和平台资源后，正式上线“散热方案设计”服务，解决电子硬件工程师散热设计难题，帮助硬创企业缩短研发周期，更快的在市场上推出新产品。

　　结合不同厂牌特点及优势，提供从元器件、接插件及结构件、组部件到电子材料的整体最优选择，推荐成功量产、供货稳定的型号；评估产品设计是否合理，减少重复设计，涉及IoT、工业自动化、安防及智慧交通、新能源汽车等领域。

　　技术专家推荐合适的国产型号，尽可能Pin-to-Pin替换、交期好、供货稳定。代理500家国产IC、分立元件、阻容感、电机部件、电子材料和仪器品牌，产品类型丰富，满足硬科技企业元器件国产化需求，大幅降低物料成本。

　　世强硬创平台推出 “BOM优化”服务，物料品类覆盖IC、元件、电气、电机、电子材料、仪器等，技术专家根据配单和平台大量的BOM成功方案，帮助企业客户高效完成BOM替换。提交您的BOM优化需求，技术专家将在一个工作日内相应。

　　各位专家，您好，请教一下您下面3个问题： 关于zigbee设备install code

　　现市场上TI TMS32 DSP芯片严重缺货且涨价严重，求推荐可替代的产品？

　　求推荐STM8S003、STM8S103替代产品？要求价格低，备货充足。

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　　Rogers RO4835T™ 层压板是否可以用RO4450F半固化片做PP来实现多层压合？

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